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CXMT : la Chine lance la production de masse de RAM

ChangXin Memory Technologies officialise la LPDDR6 en production de masse et prépare de nouvelles usines DRAM. Le point au 13 septembre 2026 : chiffres constructeur, Xiaomi 18 Fold, et limites pour les prix en Europe.

Par 13 septembre 202610 min de lecture0 vues

ChangXin Memory Technologies n’est pas une start-up sortie de nulle part. Fondée en 2016 à Hefei, CXMT est déjà le premier fabricant chinois de DRAM. Ce qui a changé, ces dernières semaines, c’est l’échelle : la société a officialisé la production de masse de LPDDR6, et les fournisseurs d’équipements parlent d’un calendrier d’usines pour doubler la capacité. Sur un marché de RAM encore coincé par l’IA, c’est la nouvelle la plus concrète du moment — à condition de séparer le communiqué des rumeurs.

Info

Contrôle du 13 septembre 2026, heure de Paris. Chiffres LPDDR6 repris sur la newsroom CXMT (ouvre cxmt.com dans un nouvel onglet) du 7 septembre et la fiche produit (ouvre cxmt.com dans un nouvel onglet). L’annonce Weibo du 29 août et le premier client Xiaomi sont confirmés par Reuters (ouvre reuters.com dans un nouvel onglet). Les nouvelles fabs (Shanghai, Hefei, Pékin) viennent de sources industrielles, pas d’un communiqué CXMT. Les kits DDR5 affichés plus bas sont le rayon européen du jour : ils n’embarquent pas de puces CXMT.

Ce que CXMT a vraiment annoncé

Le 29 août, le compte Weibo tout neuf de CXMT a écrit que la LPDDR6 « entrait officiellement en production de masse » et qu’elle ferait ses débuts dans le Xiaomi 18 Fold, prévu en septembre. Lei Jun a félicité la société le jour même : le SoC Xring O3 est, selon lui, la première plateforme à prendre en charge cette mémoire. Reuters a recoupé les deux messages le 29 août.

La version anglaise du communiqué (ouvre cxmt.com dans un nouvel onglet), mise en ligne le 7 septembre, va plus loin. CXMT parle de premier déploiement commercial mondial de LPDDR6 dans un smartphone haut de gamme. Le boîtier mass-produit fait 16 Go, à partir de dies de 16 Gb, au standard JEDEC, en boîtier FBGA 1 295 billes (PoP). Débit maximal annoncé : 12 800 Mbps. Avec le SoC, CXMT indique 10 667 Mbps.

Ces chiffres sont ceux du constructeur. La hausse de bande passante de 60 % face à une LPDDR5X à 10 667 Mbps, et la baisse de conso de 20 %, sont des tests internes. Samsung et SK hynix ont déjà montré de la LPDDR6 ; aucun des deux n’avait, à notre contrôle, annoncé un téléphone en rayon avec de la LPDDR6 de production. L’avance de CXMT est donc d’abord commerciale et déclarative, pas une preuve de rendement d’usine.

Boîtier officiel CXMT LPDDR6, face avant marquée et face BGA.

Crédit : CXMT, visuels officiels du 7 septembre 2026. En bas, le boîtier tel que la société le photographie ; en haut, un rendu marketing.

Qui est ce « nouveau » fabricant

CXMT (长鑫存储) conçoit, grave et vend de la DRAM. La page About (ouvre cxmt.com dans un nouvel onglet) date la création à 2016, le premier DDR4 8 Gb en 2018-2019, et trois fabs 300 mm : deux à Hefei, une à Pékin. Ce n’est pas un assembleur de barrettes. C’est une fonderie de mémoire, le maillon que la Chine n’avait pas.

Le 27 juillet 2026, la société a été introduite au STAR Market de Shanghai (688825.SS). Reuters chiffre la levée à 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, la plus grosse IPO semi-conducteur de l’année en Asie. Le titre a ouvert très au-dessus du prix d’introduction. Cette valorisation ne dit rien de la qualité des puces ; elle dit que le marché chinois parie sur un champion de DRAM local, au moment où Samsung, SK hynix et Micron ont déplacé une partie de leurs lignes vers la HBM pour l’IA.

Les comptes suivent le prix de la mémoire, pas seulement le volume. D’après le premier semestre publié après l’IPO, le chiffre d’affaires atteint 150,3 milliards de yuans, en hausse d’environ 874 % sur un an, avec un retour au bénéfice. TrendForce, le 7 septembre, place le marché DRAM mondial du 2e trimestre à 154,73 milliards de dollars (+59,5 % trimestre). Samsung en prend 39,4 %, SK hynix 24,9 %, Micron 23,3 %. Counterpoint (ouvre technode.com dans un nouvel onglet) donne CXMT à 10 % de revenus au T2, contre 4 % un an plus tôt. TrendForce le situait autour de 9,5 %. Quatrième mondial, loin derrière le trio, mais plus un outsider.

LPDDR6, DDR5, HBM : trois mémoires, trois calendriers

La LPDDR6 n’est pas la barrette DIMM d’un PC de bureau. C’est de la mémoire basse conso, soudée, pour téléphones, tablettes, portables fins, voitures et, plus tard, du calcul en bordure de réseau. CXMT met en avant une architecture double canal en I/O natif 24 bits, un DVFS double rail, et des fonctions RAS ajoutées (PRAC contre le row hammer, MBIST). Le boîtier 1 295 billes a une surface de billes 50 % plus grande que le FBGA 496 billes de la LPDDR5 : plus complexe à assembler, plus chaud à refroidir. CXMT dit utiliser un encapsulant High-K pour baisser la résistance thermique d’environ 40 %. Encore une fois : chiffres constructeur.

Sur le PC, CXMT vend déjà du DDR5 (jusqu’à 8 000 Mbps, dies 16 Gb et 24 Gb) et des modules. C’est cette DRAM « classique » qui manque chez les trois grands, occupés par la HBM. Fin août, The Information a indiqué que CXMT avait commencé une production à risque de HBM3E, avec des tests chez T-Head (Alibaba) et Cambricon, et une montée en volume plutôt 2027. Reuters (ouvre reuters.com dans un nouvel onglet) a repris l’information. CXMT n’en a pas fait un communiqué. La HBM3E n’est donc pas, à ce stade, un produit de masse comparable à la LPDDR6.

Un premier client, un volume encore étroit

Le Xiaomi 18 Fold est un pliable, pas un milieu de gamme à 10 millions d’unités. Reuters a évoqué un objectif de 200 000 à 300 000 pièces. La Corée du Sud a immédiatement souligné le point : une « mass production » calée sur un pliable, sans rendements ni volumes publiés, n’égale pas les lignes LPDDR de Samsung ou SK hynix. Wccftech a tenu le même raisonnement. CXMT a aussi cité la Xiaomi Pad 9 Pro Max dans des relais presse ; le communiqué anglais du 7 septembre ne parle que du 18 Fold.

Ça reste un jalon. Il y a un an, CXMT commençait tout juste à industrialiser la LPDDR5 / LPDDR5X. Enchaîner une génération mobile en moins d’un an, et l’annoncer avant les communiqués équivalents des trois grands, change le statut de la société. Ça ne dit pas que la LPDDR6 chinoise remplira les chaînes mondiales en 2026.

Les usines : le vrai levier sur les prix

Le goulot, ce n’est pas le communiqué LPDDR6. C’est le nombre de wafers. Reuters, en juin puis en août, décrivait trois fabs 300 mm (deux à Hefei, une à Pékin) pour environ 300 000 wafers par mois, et un objectif de 600 000 une fois Shanghai et d’autres sites montés. TechPowerUp / Citrini parlaient d’environ 350 000 fin 2026, proche des 375 000 de Micron — en wafers, pas en bits utiles : un nœud plus ancien sort moins de gigabits par plaque.

Le 11 septembre, des sources équipementiers ont indiqué que CXMT avait lancé les appels d’offres pour la nouvelle usine de Shanghai, visée au 4e trimestre 2026, en deux phases, au-delà de 100 000 wafers/mois. Ensuite : une nouvelle ligne Hefei au 1er semestre 2027, une à Pékin au plus tôt au 2e semestre 2027, une autre à Hefei en 2028. Si tout se fait, la société ajouterait 70 000 à 80 000 wafers/mois par an jusqu’en 2028. Ce calendrier n’est pas signé par CXMT. C’est le bruit de fond des fournisseurs de machines, cohérent avec les exclus Reuters de l’été.

Deux bémols tiennent la barre. Premier : CXMT n’a pas accès aux machines EUV d’ASML, bloquées par les contrôles américains. Elle empile du DUV, y compris, selon le Financial Times, un stock de trois ans. Ça suffit pour de la DRAM, pas pour coller au nœud le plus fin des Coréens. Second : une usine DRAM de pointe se chiffre en dizaines de milliards de dollars. Reuters a aussi écrit que CXMT discutait d’une deuxième fab à Yizhuang (Pékin) et visait au moins 60 millions de yuans d’appui local — un acompte politique, pas le budget total.

En juin, Reuters a décrit un contrat d’approvisionnement Tencent d’environ 20 milliards de yuans (~3 milliards de dollars) sur plusieurs années, pour de la DRAM serveur. Ce n’est pas un communiqué des deux entreprises. Si le chiffre tient, il montre que la demande chinoise de datacenters suffit à remplir des lignes. HP, Asus et Acer ont été cités pour des volumes limités de PC portables. Apple « explorerait » un achat, selon des relais de septembre : aucune commande n’est confirmée. La capacité CXMT est déjà décrite comme saturée jusqu’en 2027.

Ce que ça change pour une config PC

En Europe, on n’achète pas un wafer CXMT. On achète un kit Corsair, Kingston ou Crucial dont le die vient, aujourd’hui, presque toujours de Samsung, SK hynix ou Micron. Tant que ces trois-là consacrent le silicium à la HBM, le DDR5 grand public reste cher. Le rayon RAM du 13 septembre au matin le montre sans détour : un 2×16 Go DDR5 6000 tient encore autour de 500 €.

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CXMT ne fera pas baisser ces prix en octobre. Même à 600 000 wafers/mois, la société resterait derrière Samsung et SK hynix, et une partie de ses bits partira vers Xiaomi, Tencent et le marché chinois. En revanche, c’est le seul acteur qui ajoute vraiment des lignes DRAM classiques pendant que les trois autres convertissent. Si les fabs de Shanghai et Hefei sortent à l’heure, l’offre mondiale de DDR5 / LPDDR5X a un quatrième poumon. Si elles glissent, ou si les rendements LPDDR6 restent bas, la pénurie de barrettes n’en sera pas écourtée.

Ce qu’il faut encore attendre

Trois dossiers restent ouverts, et aucun n’est un détail.

La justice coréenne instruit un dossier d’espionnage industriel : d’anciens ingénieurs Samsung auraient livré une recette de 620 étapes, le « Project Hefei ». CXMT le conteste. On ne règle pas une usine de 2026 avec un jugement de 2016, mais l’ombre juridique suit la société dès qu’elle sort de Chine.

Washington a inscrit CXMT sur une liste d’entreprises liées à l’armée chinoise. La société a attaqué le Pentagone fin août pour en sortir. Une entreprise américaine peut, en droit, lui acheter de la DRAM ; politiquement, c’est autre chose. D’où les précautions autour d’Apple.

Enfin, « production de masse » sans rendement, sans volume mensuel et sans qualification hors Xiaomi reste un slogan. PRESS9 et Tom’s Hardware l’ont écrit : industrialiser une génération n’est pas égaler Samsung. La HBM3E est encore en production à risque. La LPDDR6 du 18 Fold peut être excellente et rester un flux étroit.

Attention

Rien dans les documents publics de CXMT ne permet de dire que les kits DDR5 vendus en France baisseront grâce à cette LPDDR6. Le lien utile, s’il existe, passera par les nouvelles fabs DRAM, pas par un pliable Xiaomi.

CXMT n’est plus un outsider à 4 %. C’est un quatrième fabricant, désormais coté, qui a un produit LPDDR6 en ligne et un plan d’usines pour coller à Micron en wafers. Pour un acheteur de RAM en 2026, c’est la première vraie nouvelle d’offre depuis le basculement vers l’IA. Ce n’est pas encore un stock de barrettes à 100 €.

Sources

TagsDDR5 Actualite CXMT LPDDR6 RAM Xiaomi

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